在PCBA錫膏焊接過程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會導致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，下面由深圳佳金源錫膏廠家介紹—下常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象：

1、PCBA板面殘留物過多

PCBA板子殘留物過多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大)，使助焊劑堆積;在使用過程中，較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。

2、腐蝕，元件發(fā)綠，焊盤發(fā)黑

主要是由于預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。

3、虛焊

虛焊是一種非常常見的不良，對板子的危害性也非常大。主要與涂布劑的量太少或不均勻有關；

部分焊盤或焊腳氧化嚴重;pcb 布線不合理;發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻;手浸錫時操作方法不當;鏈條傾角不合理;波峰不平等原因有關。

4、冷焊:

焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于焊接溫度不足或焊接時間過短導致的。此外，如果錫膏中的助焊劑活性不足，也可能導致冷焊現(xiàn)象。

冷焊的具體特征包括焊接點外表灰色、無光澤，在顯微鏡下觀察，焊點呈顆粒狀。這種不良現(xiàn)象可能是由于回流爐溫曲線設置不當、過爐速度過快、產品過爐放置過密集、錫膏變質等原因造成的。

5、焊點發(fā)白:

凹凸不平，無光澤。一般由于焊接溫度過高，或者是加熱時間過長而造成的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件短路的故障。

6、焊盤剝離:

主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點極易引發(fā)元器件短路的故障。

7、錫珠

工藝上:預熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發(fā));走板速度快，未達到預熱效果:鏈條傾斜不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠;手浸錫時操作不當;工作環(huán)境潮濕;

pcb的問題:板面潮濕，有水分產生;pcb跑氣的孔設計不合理，造成pcb與錫液之間窩氣;pcb設計不合理，零件腳太密集造成窩氣。

PCBA錫膏焊接不良現(xiàn)象造成的原因是非常多，其中需要對每一個工序進行嚴格控制，減少前面工序對后續(xù)的影響。

作為一家十六年的錫膏廠家，佳金源一直致力于錫膏的研究、開發(fā)、生產和銷售。我們的產品品質穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無錫珠殘留，焊點光亮飽滿、焊接牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。