關(guān)于錫膏廠家的無鉛助焊膏印刷，伙伴們也許會有些疑惑，就比如說：“它的印刷又是個怎么樣的過程呢？” 佳金源錫膏廠家陪伙伴們一起來了解下：

    無鉛助焊膏里，比較不好的難題就是，在回流焊的全過程內(nèi)，其濕潤性沒辦法做到跟錫鉛焊膏一樣的水準。

    假如把模版的打孔規(guī)格變小了，則會面臨著無鉛助焊膏沒法遮蓋pcb焊盤。不同的無鉛助焊膏，它的濕潤性也是不一樣的，在回流焊的過程中應(yīng)用了氮氣的話，則無鉛助焊膏在pcb焊盤上的濕潤狀況會發(fā)生變化。

    在Srinivasa Aravamudhan的科學研究中5]，當讓焊膏印刷偏移pcb線路板焊盤時，觀看這個過程在回流焊中，是不是可以比較好的濕潤，還能遮蓋焊盤。所應(yīng)用的就是，流行的焊膏經(jīng)銷商售賣的錫鉛焊膏與無鉛焊膏。

    在此項科學研究中，所應(yīng)用的是檢測一個試品的電路板，表層開展了電鍍鎳浸金(ENIG)解決，檢測試品則是應(yīng)用了不一樣的元件與封裝。

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