在SMT貼片加工廠的電子加工中,有時會出現(xiàn)虛焊、冷焊等焊接缺陷,導致SMT貼片焊接不良。應該如何處理這些問題呢?以下是深圳佳金源錫膏廠家為大家簡單介紹:
一、假焊
1、產(chǎn)生原因:
SMT貼片元器件和焊盤的可焊性較差、回流焊溫度或升溫速度不符合加工要求、印刷參數(shù)出現(xiàn)錯誤、印刷后滯流時間過長和錫膏活性變差等原因。
2、解決辦法:
加強PCB電路板和貼片元件的篩選,確保良好的焊接性能;調(diào)整回流焊接溫度曲線;改變刮刀的壓力和速度,確保良好的印刷效果;錫膏印刷后,盡快貼片回流焊接。
二、冷焊
1、出現(xiàn)原因:
在實際電子加工中,我們常說的冷焊一般是焊點表面偏暗、粗糙,并且沒有與被焊物完全熔融。在實際生產(chǎn)加工中,SMT貼片加工冷焊的形成原因主要是加熱溫度不適宜、焊錫變質(zhì)、預熱時間過長或溫度過高等。
2、解決辦法:
根據(jù)供應商提供的回流溫度曲線,調(diào)整曲線,然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實際情況進行調(diào)整。換新錫膏。檢查設備是否正常,改正預熱條件。
佳金源作為十六年老牌焊錫膏廠家,一直致力于焊錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。我們的產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定,不連錫、不虛焊、不立碑;無錫珠殘留,焊點光亮飽滿、焊接牢固、導電性佳。有需求的話,歡迎聯(lián)系我們。
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