什么是低溫無(wú)鉛錫膏？一般適用于SMT基材耐熱溫度較低且對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求不高的電子產(chǎn)品無(wú)鉛SMT制程。現(xiàn)在通用的無(wú)鉛錫膏SAC305的熔點(diǎn)為217°C，但Sn64Bi35Ag1的熔點(diǎn)只有178°C，而Sn42Bi58的熔點(diǎn)則更低到只有138°C，也就是說(shuō)含鉍（Bi）錫膏的熔錫溫度硬是比SAC305無(wú)鉛錫膏低了39°C～79°C左右，下面就由佳金源錫膏廠家小編為大家介紹一下：

低溫?zé)o鉛錫膏的特性：

1、工藝流程范圍廣，可以使用涂覆、印刷及針筒點(diǎn)涂工藝。

2、適合較寬的快速印刷和工藝制程，可適用于不同檔次的焊接設(shè)備的要求。 

3、先進(jìn)的保濕技術(shù)，不易變干，粘力持久。

4、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)

5、良好的潤(rùn)濕性和焊接性能，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn)，有效防止虛焊和假焊。

6、回焊時(shí)無(wú)錫橋和錫珠產(chǎn)生。 

7、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調(diào)整粘稠度，即使用較細(xì)的針管也能順利點(diǎn)涂。消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。 

8、熔點(diǎn)低、熔點(diǎn)138℃，不需要較高的回流溫度，對(duì)散熱器的熱管焊接不會(huì)由于溫度過(guò)高從而導(dǎo)致變形或熱膨脹。

無(wú)鉛低溫錫膏儲(chǔ)存及使用說(shuō)明：

在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

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