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使用無鉛中溫錫膏還是無鉛低溫錫膏該怎么選?

返回列表 來源: 佳金源 發(fā)布日期: 2024.07.23

在我們進行SMT中,通常會使用有鉛錫膏或無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛低溫錫膏。對于紙板板材,我們則使用中溫錫膏,而對于LED鋁基板板材,大功率LED則需要低溫錫膏,而T5T8日光燈則需要使用高溫錫膏比較多,中溫錫膏較少。對于LED軟板板材、MPC板,一般只使用高溫錫膏,而不使用中低溫錫膏,因為中低溫錫膏容易造成掉件的問題。至于散熱器,一般則使用低溫錫膏較多,而高頻頭需要使用中溫錫膏,下面深圳佳金源錫膏廠家為大家講解一下:

錫膏

用過錫膏的客戶都知道無鉛錫膏可以分為高溫、中溫和低溫。高溫無鉛錫膏、中溫無鉛錫膏和低溫無鉛錫膏的區(qū)別在于熔點不同,高溫無鉛錫膏由錫銀銅組成,低溫為錫鉍,低溫熔點為138攝氏度,高溫為217~227攝氏度。因此,如果你想?yún)^(qū)分這兩種爐溫,你可以把這兩種錫膏都放在爐子上,把回流焊的溫度曲線設置為低溫錫膏,如果在加熱后,有一種錫膏掉件很厲害或無法附著,那么該錫膏應該是高溫錫膏。因為高溫錫膏的熔點是217~227攝氏度,這樣的溫度不夠?qū)е滤鼰o法完全熔化,進而導致掉件問題的出現(xiàn)。

該用高溫錫膏還是低溫錫膏,主要取決于于有些芯片過爐時溫度不能高,高了要起氣泡或失效,但是低溫錫膏在焊接后(較高)再加上一些震動會引起引腳可能會出一些問題;高溫錫膏一般用在發(fā)熱量較大且能承受高溫的SMT元器件,有些元器件發(fā)熱量比較大,如果用上低溫錫膏后焊錫就會融化,再加上機械振動等環(huán)境元器件就脫落了。

在高溫環(huán)境下,錫膏會受到濕度和溫度的影響。因此,建議在室溫23至25度,濕度60%左右的環(huán)境中操作。在這種環(huán)境下,可以調(diào)整錫膏的粘度以達到適當?shù)恼扯人?。如果溫度過高,錫膏的粘度可能會變得太低;如果溫度過低,錫膏的粘度可能會變得太高。這會導致印刷后效果會相對比較差。由于錫膏很容易吸收潮氣,如果在高溫潮濕的環(huán)境中使用,錫膏會吸收大量的水分,從而產(chǎn)生焊球和飛濺。高溫無鉛錫膏印刷后,一般在四小時內(nèi)回流。如果放置時間過長,溶劑會蒸發(fā),粘度會降低,導致零件焊接性差,或吸濕后產(chǎn)生焊球。如果在室溫30度、濕度80%等高溫高濕環(huán)境下印刷錫膏,放置一般時間后才回流后焊接力會變得極低。如果高溫無鉛錫膏被風吹著,溶劑會蒸發(fā),使粘度下降和出現(xiàn)表皮張開。所以應盡量避免冷氣機和電風扇直接吹向錫膏。

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品牌:JIAJINYUAN/佳金源型號:LFP-JJY5RQ-305T4合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5顆粒度:4#(20-38um)粘度:190±20Pa.S活性:高活性熔點:217℃峰值溫度:230-260(℃)規(guī)格:500克/瓶
錫膏

LFP-JJY5RNTT-305T4無鹵無鉛高溫錫膏

品牌:JIAJINYUAN/佳金源型號:LFP-JJY5RNTT-305T4合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5顆粒度:4#(20-38um)粘度:(170±20)Pa.S活性:高活性熔點:217℃峰值溫度:230-260(℃)規(guī)格:500克/瓶

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