現在市面上得錫膏有很多種種類，有分無鉛錫膏和有鉛錫膏，基本都是高溫270-280℃的無鉛高溫錫膏是一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的無鉛高溫高熔點的錫膏，實際熔點270℃（注：回流焊峰值溫度需300℃以上），滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程。適用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低，滿足二次回流要求。

無鉛高溫錫膏LFP-5H-305系使用特殊配方RMA型助焊膏體及氧化物含量很少的均勻球型無鉛Sn96.5Ag3.0Cu0.5錫粉的均勻混合體。本產品通過SGS測試符合RoHS指令，所含有的助焊膏符合美國QQ-571中所規(guī)定的RMA型。本產品力求與被焊產品高度適配，濕潤性（活性）適中，焊點牢固、光亮、飽滿，無錫珠、橋連、虛焊，焊后殘留物少、絕緣阻抗高，耐干性好，連續(xù)印刷時黏度變化小，能保證長時間作業(yè)印刷的穩(wěn)定性，觸變性、脫膜性好，印刷后形態(tài)保持好，不易塌落，元件不偏移。

產品特點：

1 、焊點牢固，光亮飽滿 12年研發(fā)生產經驗，科學掌握現代化工藝配方，使錫膏與被焊產品高度適配，焊點牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。

2、低殘留物，可免清洗 研發(fā)配制免洗環(huán)保助焊劑，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無腐蝕，并形成保護層，防止基體的再次氧化。

3 、濕潤性強，爬錫良好 焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤，降低了焊接過程中的虛焊假焊現象。4 、印刷穩(wěn)定，脫模性好 錫粉顆粒圓度好大小均勻，印刷中無拖尾黏連、飛濺現象，成型無塌陷拉尖連錫，連續(xù)印刷粘性變化小、不發(fā)干，元件不偏移。

 深圳市佳金源品牌的錫膏，歷經12年研發(fā)錫膏、錫線、焊錫絲線、無鉛錫膏、有鉛錫膏、焊錫條、有鉛錫膏等的錫膏錫線生產廠家。焊錫膏就擇佳金源品牌的錫膏廠家。