熱門關(guān)鍵詞: 無(wú)鉛綠色助焊膏 激光焊接錫膏 焊鍍鉻錫線
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首先無(wú)鉛錫膏按照其熔點(diǎn)分為高溫錫膏,中溫錫膏和低溫錫膏,無(wú)鉛高溫錫膏固名思義就是能夠承受高溫的錫膏,高溫錫膏首先是由錫銀銅合金成份組成的膏體加上相應(yīng)的助焊劑而成。其熔點(diǎn)在210-227℃之間。常用的錫膏的顆粒大小有20-38um和25-45um兩種,粘度:200Pa.s 左右。
焊錫膏是隨著著SMT應(yīng)時(shí)而生的一種新式焊材。焊錫膏是一個(gè)錯(cuò)綜復(fù)雜的管理體系,是由焊錫絲粉、助焊膏還有其他的添加劑混和而成的膏狀。焊錫膏在常溫有一定的黏性,可將電子器件元器件初粘在明確部位,在電焊焊接溫度下,伴隨著有機(jī)溶劑和一部分食品添加劑的蒸發(fā),將被焊元器件與印刷電路板焊盤電焊焊接在一起產(chǎn)生聯(lián)接。
當(dāng)日用不完的錫膏,假如第二天不會(huì)再制造的情形下將其放入電冰箱儲(chǔ)存,并在標(biāo)識(shí)上時(shí)間。
在二十世紀(jì)70年代的表面貼片技術(shù)性(Surface Mount Technology,通稱SMT),就是指在pcb電路板焊盤上包裝印刷、施膠焊錫膏,并將表面貼片元器件精確的貼放進(jìn)有涂焊錫膏的焊盤上,依照指定的流回溫度曲線圖加溫線路板,讓焊錫膏熔融,其金屬成份制冷凝結(jié)后在元器件與pcb電路板中間產(chǎn)生點(diǎn)焊而完成冶金工業(yè)聯(lián)接的技術(shù)性。 錫膏這個(gè)詞針對(duì)焊錫絲領(lǐng)域的員工并不生疏,是SMT貼片生產(chǎn)制造務(wù)必需備的材質(zhì)之一,那麼錫膏怎么使用? 步:錫膏升溫: 錫膏一般是在電冰箱中儲(chǔ)藏,溫度一般在2-10℃上下,應(yīng)用時(shí)需要將錫膏從冰柜中取下修復(fù)到室內(nèi)溫度(約4鐘頭)。 第二步:錫膏的拌和:人力拌和時(shí)間推薦 在3-五分鐘上下,設(shè)備拌和時(shí)間在2-3分鐘。 第三步:包裝印刷:不銹鋼網(wǎng)板容柵包裝印刷。 第四步:過(guò)回流焊爐。 第五步:制冷。 第六步:檢測(cè)到下一到工藝流程。后要特別注意的是:已打開(kāi)表蓋的焊錫膏正常情況下應(yīng)盡早用完,假如無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),可在工作中日完畢將鋼模板上多余的錫膏放進(jìn)一空陶罐內(nèi),已非下一次應(yīng)用。但應(yīng)用過(guò)的錫膏不可以與未采用的錫膏混放在同一瓶里,由于新鮮的錫膏很有可能會(huì)遭受應(yīng)用過(guò)的錫膏所環(huán)境污染而產(chǎn)生霉變。
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