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在SMT貼片加工中如何解決焊接氣孔問題?

返回列表 來(lái)源: 佳金源 發(fā)布日期: 2024.01.30

焊接氣孔是SMT快速打樣加工生產(chǎn)過程中較為常見的加工不良現(xiàn)象,焊接氣孔一般在SMT貼片加工的回流焊和插件波峰焊加工過程中。焊接孔的存在不僅影響板材的外觀問題,而且影響焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。那么在焊接加工中是如何解決這個(gè)問題的呢?下面深圳佳金源錫膏廠家給大家介紹一下一些常見的預(yù)防方法:

錫膏

1、烘烤

長(zhǎng)期沒有使用并且暴露在空氣中的線路板和元器件等可能會(huì)存在水分,在一段時(shí)間之后或者使用之前要進(jìn)行烘烤,防止水分對(duì)SMT貼片加工造成影響。

2、錫膏

錫膏對(duì)于SMT工廠的加工來(lái)說(shuō)也是十分重要,并且如果錫膏中含水分的話在焊接過程中也容易產(chǎn)生氣孔或是錫珠等不良現(xiàn)象。

在錫膏的選用上就不能偷工減料,一定要選用質(zhì)量上乘的錫膏,并且錫膏使用前一定要嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行回溫和攪拌等加工工藝。在SMT貼片加工中,錫膏最好不要長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中,在錫膏印刷加工環(huán)節(jié)印刷完錫膏之后一定要抓緊時(shí)間進(jìn)行回流焊接。

3、車間濕度

加工車間的濕度對(duì)于SMT快速打樣車間來(lái)說(shuō)也是一個(gè)非常重要的環(huán)境因素,一般情況下是控制在40%-60%。

4、爐溫曲線

嚴(yán)格按照電子加工廠的標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行爐溫檢測(cè),并且有計(jì)劃的進(jìn)行爐溫曲線的優(yōu)化。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求,使助焊劑能充分揮發(fā),而且過爐的速度不能過快。

5、助焊劑

在電子加工中的波峰焊環(huán)節(jié)時(shí),助焊劑不能過多噴涂量不能過多。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司,位于深圳龍華,主要是LED型錫膏、有鉛錫膏、有鉛含銀錫膏、SMT型錫膏、有鉛錫絲、無(wú)鉛與有鉛焊錫條,波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的生產(chǎn)研發(fā)定制。有需求的話,歡迎聯(lián)系我們。

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